富士模組貼片機 FUJI電子元件貼片機

設備品牌：富士

設備型號：NXTR

設備產地：日本

富士模組貼片機NXTR憑借徹底的模組化設計，實現根據生產需要構建最理想的生產線。它是一款高端機型,機內配備了實時感應貼裝、貼裝動作優化以及貼裝后立即確認等維持高水準QCD（品質高、成本低、交期快）”的新功能。

可根據生產形態以及使用的物料選擇最匹配的供料平臺或器材。另外，可兼容以前的供料設備,達到資產有效利用的效果。

進一步提高生產率

2RV模組可以強化小型元件的高速貼裝(產能優先模式:60,000cph)。

通過極簡動線提升效率

簡化作業動線以及優化單側操作。使器材投入生產與保養操作更加效率。

以模組為單位的最小投資

可以從1臺模組開始追加，用最小投資按需逐步增加生產線的產能。

只用1個操作就能更換工作頭

不使用任何工具也能簡單完成更換的FUJI專有小型輕量型工作頭。需要保養以及發生意外故障時,現場的操作員就能處理。

根據生產需要優化模組配置

可以根據產品類型自由選擇模組類型以及搭載的工作頭種類。完成生產線配置后仍能更換模組,量現出最符合生產的設備構造。

支持各種運用的各種器材

支持高精度貼裝

不受工作頭種類以及使用元件種類的約束,始終保證+25um的貼裝。并且,對于需要精度的元件,可使用高精度模式進行+15um的貼裝。此外,還能在貼裝時控制押入量,以最合適的載荷進行貼裝。

不受貼裝面高度的影響

追溯因電路板翹曲或變形引起的貼裝高度變化,并用合適的押入量進行貼裝。防止貼偏,同時也防止對元件與電路板施加多余壓力。

在貼片機內的貼裝確認

可在貼片機內對進入或結束每道工序的電路板實施瞬間確認,比如貼裝后立即確認以及貼裝屏蔽蓋前的元件狀態確認等。除了防止不良品繼續生產，還可以通過跳過相應的環節削減時間與物料的浪費。

確認元件豎立、缺件、正反翻轉

IPS是一款既能檢查元件的吸取姿勢又能判斷元件是否被帶回，甚至能判定Mini-mold系列元件的正反朝向的檢查功能。預防因封裝、吸嘴、元件引起的貼裝不良。

調整貼裝高度的功能

通過檢查芯片的LCR常數以及對IC元件引腳以及錫球的共面性,防止因操作失誤或元件不良導致的貼裝不良。

高精度貼裝WLCSP

通過配備先進光源的相機來可靠地識別WLCSP等背景容易被拍進影像內的元件。同時,使用高分辨率照相機連直徑45um的微細的錫球也能準確識別,實現高精度貼裝。

高貼裝品質 保證任何貼裝品質都處在高水準

能在實際生產中發揮強大的應對能力的貼裝工作頭

新型工作頭擴大了元件的應對尺寸范圍。即使在因切換產品而改變使用物料時也能靈活應對,既不會打破生產線的平衡,也會不降低生產效率。

搬運電路板尺寸的擴大

通過擴大支持搬運的電路板尺寸,單軌能搬運不超過750mmx610mm的電路板;雙軌能搬運不超過370mmx280mm的電路板。這樣便能實現在1條生產線上支持多樣生產。比如生產大型電路板、高效生產尺寸相同的電路板。

頂級貼裝速度

通過基于自主研發的旋轉式工作頭的同時吸取技術以及供料器送料速度的提升,使每個機械手的產能達到60.000cph。用業界頂級的貼裝速度進一步提高生產率。

支持多樣化生產 構筑能靈活應對任何需求的生產線

根據元件種類選用合適的貼裝動作

根據要貼裝的元件選擇穩定且合適的貼裝速度。另外,這款設備可以根據元件高度消除不必要的Z軸行程的浪費,使工作頭動作得到優化。這樣除了能靈活應對各種元件外，同時還實現了周期時間的提升。

開始支持軟銷的自動配置

根據用途選用硬銷或軟銷并自動配置。在換線時削減作業工時以及防止操作失誤方面效果顯著。

不斷發展的制造業 提升生產線整體的效率,以應對使用物料以及產品種類的進化

實現生產不停線

由于LCU會自動保存日志以及圖像數據,所以用戶可以從中發現停機征兆以及用來解決問題的線索。這有助于預防錯誤的發生以及盡早采取對策。

高速涂敷助焊劑

利用高速型的浸漬助焊劑單元向小型帶錫球元件涂覆助焊劑。由此實現高速貼裝

自動回收廢料帶

按照需要定期從每臺模組回收廢料帶,減輕操作員的工作量。

富士貼片機支持多種運用

可以支持從微小元件到大型、不規則元件等各種元件的供料單元。MFU分為料站托架型與料斗型，可根據實際情況選用。

容易保養

將模組拉出后，從左右兩側都可進入機器內部。能很方便地更換工作頭等器材,并可采用最自然的姿勢完成保養作業。

簡單、可靠的離線自動保養

除了吸嘴與供料器以外,工作頭也能離線保養。使用自動化器材,可以不依靠經驗,可靠地實施保養。如果連接Nexim,保養管理會變的很簡單。